Επέκταση συνεργασίας Apple - Broadcom για τα τσιπ της επόμενης γενιάς

Η Broadcom Inc. γνωστοποίησε ότι θα προμηθεύει εξατομικευμένα τσιπ στην Apple Inc., στο πλαίσιο μιας διευρυμένης συνεργασίας μεταξύ των δύο εταιρειών που επεκτείνεται έως το 2031.
Σύμφωνα με τη νέα πολυετή συμφωνία, η Broadcom θα σχεδιάσει ειδικά ASIC chips τα οποία θα ενσωματωθούν σε πολλαπλές επόμενες γενιές προϊόντων της Apple.
Οι δύο εταιρείες έχουν μακροχρόνια συνεργασία, με τη Broadcom να παρέχει στο παρελθόν εξαρτήματα που σχετίζονται με τεχνολογίες όπως Bluetooth, 5G και Wi-Fi. Ωστόσο, το τελευταίο διάστημα η Apple έχει μειώσει μέρος της εξάρτησής της, αναπτύσσοντας δικά της chips για Wi-Fi και Bluetooth σε iPhone, iPad και Mac.
Παρά αυτή τη μετατόπιση, η Broadcom συνεχίζει να προμηθεύει στοιχεία που σχετίζονται με την κυψελοειδή συνδεσιμότητα, τα οποία λειτουργούν σε συνδυασμό με το εσωτερικό modem της Apple. Το νέο και πιο κρίσιμο κομμάτι της συνεργασίας αφορά τα ASIC chips, τα οποία θεωρούνται σημαντικά για την ανάπτυξη υποδομών τεχνητής νοημοσύνης.
Παράλληλα, η μετοχή της Broadcom σημείωσε άνοδο περίπου 5% πριν από το άνοιγμα της συνεδρίασης στη Νέα Υόρκη, ενώ συνολικά τον τελευταίο χρόνο έχει ενισχυθεί πάνω από 30%, με την ανάπτυξη της τεχνητής νοημοσύνης να ενισχύει τη ζήτηση για ημιαγωγούς.
Τέλος, η Broadcom διατηρεί συνεργασίες και με άλλους μεγάλους τεχνολογικούς ομίλους, όπως η Alphabet Inc. και η Meta Platforms Inc.


www.bankingnews.gr